全新的小米MI 11在视频上被撕毁

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第一个带Snapdragon 888芯片组的电话已经是官方的，昨天在中国推出了小米的MI 11。全新小米旗舰队迅速进入当地科技博客，拆迁专家AIAO技术决定将其分开并向我们展示内部的样子。

与所有拆除一样，这首先通过卸下位于USB-C端口附近的底部的SIM托盘开始。然后，它是撬开塑料生态皮革的时间，没有所有的粘合剂，并拆下握住相机传感器盖的几个螺钉。主要的108MP传感器是三星“S的ISocell HMX，配有OIS，它与5MP三星S5K5E9一起配对，而13MP超空白模块是Omnivision”S CMOS OV13B10“。

Xiaomi Mi 11拆除（信用：AIAO技术）

主板在正面和背面覆盖大量铜箔，还有几个散热器，可提高热性能。取下铜位后，我们实际上可以看到全新的Snapdragon 888芯片组沿着闪存，两者都是密封的紧密粘合剂，以便在液体接触液体时。4,600 MAH电池提供Sunwoda Electronics Co Ltd.提供

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