三星的内部Exynos Chip Pition最近一直在升级它的游戏，并扩展其阵容。我们都知道令人印象深刻的旗舰Exynos 8890 Octa，供应Galaxy S7 Variants。然后，有优异的Exynos 7870 Octa，我们已经称赞了超过几个电源效率。刚才，我们听到三星正在将其14nm FinFET过程带入其中的入门级Exynos 7570 Quad。
今天，韩国巨人宣布将与Exynos 7双7270进一步采取一步。与型号一样，它坐在上述芯片以下步骤，但仍然具有14nm FinFET过程的好处。里面是两个Cortex-A53核心。SOC还包括LTE支持（CAT.4 LTE 2CA调制解调器）。此外，100平方MM单元还具有Wi-Fi，蓝牙，FM（频率调制）和GNSS（全球导航卫星系统）。
由于三星的创新SIP（包装套装）和EPOP（嵌入式包装上）技术，Exynos 7双7270堆叠了AP，DRAM和NAND闪存芯片以及PMIC（电源管理IC ）进入与其前辈相同的地区，同时还将高度降低30％。
正如您可能已经猜到的那样，Exynos 7 Dual 7270是下一波智能可穿戴设备的完美候选者 - 一种性能要求仍然相当低的利基，但效率和电池寿命的任何提升都可以带来革命性的变化可用性。此外，较小的封装尺寸可能潜在地实现大量纤薄和更优雅的设计。Ben K. Hur，System LSI营销副总裁Samsung Electronics评论了芯片，称：
Exynos 7270为专用于可穿戴设备的系统上芯片（SoC）提供了一种新的范例。该AP专为我们最先进的工艺技术而设计，提供了良好的省电，4G LTE调制解调器和全连接解决方案集成，以及针对可穿戴设备进行的创新包装技术。它是一个接地解决方案，通过克服电流解决方案的限制，将大大加速穿着可穿戴设备的宽大采用，如能量使用和设计灵活性。
现在可以使用具有NFC和许多其他传感器的三星Exynos 7双7270参考平台。设备制造商和Tinkerers。并且芯片本身已经是批量生产的。此外，我们必须怀疑三星的自己的齿轮S3是否依赖于新的Exynos 7双7270。它确实适合账单，这意味着我们可能已经有一种新的硅子提供的味道。
